在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：本帖隐藏的内容铜皮厚度

PCB 设计时铜箔厚度走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图)，在PCB走线过程中能给你很好的参考

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系。

PCB设计时铜箔厚度、走线宽度与电流的关系不同厚度、不同线宽的铜箔载流量见下表：铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流(A)宽度(mm)电流(A

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流A宽度mm电流

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度70um 铜皮厚度

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：[hide]铜皮厚度

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度70um 铜皮厚度

高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现象。 首先来到我们的PCB界面

在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了

从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔铜厚度，是在两流程中电镀完成，即全板电镀孔铜的厚度和图形电镀的铜厚度。

PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于PCB的基铜，而我们的PCB全部孔铜厚度，是在两流程中电镀完成，即全板电镀孔铜的厚度和图形电镀的铜厚度。

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度70um铜皮厚度50um铜皮厚度35um (默认厚度)铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm电流A宽度

覆铜原型板铜箔厚度 原型板上铜箔的厚度列在材料筛选条件下。例如，在常见的选项覆铜FR4，单面，1 oz中，1 oz就表示铜箔的厚度。 其定义为：将1 oz重的铜箔均匀地铺在1平方英尺（ft2）的原型

积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般 10mil 1A250MIL8.3APCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um

实际的应用中，很多降压型BUCK变换器，通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热：单芯片的BUCK电源IC，主要利用IC的GND管脚，焊接到PCB的GND铜皮来散热；部分内部封装分立

两个常被参考的特性阻抗公式：a.微带线(microstrip)Z= 87/[sqrt(Er+1.41)] ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为

PCB顶层走RF信号，RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。如图13所示。要保证微带线的结构完整性，必须做到：同层内微带线要做包地铜皮处理，建议地铜皮边缘离微带线边缘有3H的宽度