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丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程 来源：本站整理•作者：佚名• 2010-01-11 23:28 • 次阅读 • 个评论丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
1、Angle of Attack 攻角
指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
2、Bias 斜张网布，斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法，即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法，故意令网布经向与两侧网框的纵向形成 22°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴。如此在刮刀往前推动油墨时，会让油墨产生一种侧向驱动的力量。如在绿漆印刷时，可令其在板面线路背后有较充足的油墨分布。不过这种"斜张网"法却很浪费网布。一般故仍可采用正张网而改为斜贴版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。Bias也另指网布经纬纱不垂直的织法。
3、Bleach 漂洗
指网版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜(Stencil)或感光乳胶之间有更好的附着力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，谓之 Bleach 。
4、Bleeding 溢流
在电路板制程中常指完成通孔铜壁后，可能尚有破洞存在，以致常有残液流出。有时也指印刷的液态阻剂图形，在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。如传统烘烤式绿漆，就常出现这种问题。
5、Blockout 封网
间接性网版完成版膜(stencil)贴合后，其外围的空网处须以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时造成边缘的漏墨。
6、BlotTIng 干印
"网版"经数次刮印后，朝下的印面上常有多余的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下以刮刀(大陆业界称为刮板)干印一次，以吸掉图形边缘的残墨，称为 BlotTIng。传统烘烤型绿漆必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。
7、BlotTIng Paper 吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。
8、Calendered Fabric轧平式网布
是针对传统 PET网布(商名特多龙)，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，使容易刮墨并令"印墨"减薄，而让 UV油墨的曝光更容易及透彻。据称些种网布之尺寸较安定而墨厚也较均匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种"轧平工程"并不容易进行，常有轧出厚度不均，甚至产生绉折的情形，目前 UV 的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。
9、Carlson Pin 卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大(1.5"×0.75")，而立桩矮短的不锈钢定位梢，当待印板面在印刷施工时，可将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，再将待印的板的工具孔套进短梢中，方便网版图形对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径0.125"，高度为0.060"。
10、Chase 网框
以网版印刷法做为影像转移的工具时，支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。现行的网框多以空心或实心铝条焊接而成，亦称 Frame 。
11、Copper paste 铜膏
是将铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。
12、Cure 硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助，会吸收热能或光能而发生化学反应，逐渐改变其原有性质，这种交联成聚合物的现象称为 Cure。又 Curing Agents是指硬化剂而言。
13、Direct Emulsion 直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，可将网布直接封牢，比贴在网布上的间接版膜(Stencil)更为耐用。但其图案边缘的"逼真齐直度"DefiniTIon却不好，故只能用于线路较粗的单面板影像转移上。
14、Direct/Indirect Stencil 直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法，因其膜层甚厚，且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入网布中，故又有直接乳胶的好处,如 Ulano 的 CD-5 即是。
15、Durometer 橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头(Indentor)，压在较软质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的 Durometer"A"，即采 1 Kg 的重力压下 1 秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。在网板印刷时所需之 PU 刮刀，其硬度约在 60～80 度之间，亦需采用这种硬度计去测量。
16、Fabric 网布
指印刷网版所绷张在网框上的载体"网布"而言，通常其材质有聚酯类(Polyester，PET)，不锈钢类与耐龙类(Nylon)等，此词亦称为Cloth。
17、Flood stroke Print 覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（Flood Bar）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀去刮印。此法对具有摇变性（Thixotropic）的油墨很有用处。
18、Ghost Image 阴影
在网版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为 Ghost Image。Hardner 硬化剂(或 Curing Agent)——指含环氧树脂类之热固型涂料(如绿漆、文字白漆、液态感光绿漆等)，具有双液分别包装之两成份，其中之一就是硬化剂。一旦双液调混并经施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，而促使液态涂料变硬或硬化(Hardening)，也就是发生了聚合(Polynorization)或交联 (Crossinkage)反应，成为无法回头的高分子聚合物。此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂等。
19、Legend 文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，是用以指示各种零件组装或换修的位置。通常各种零件(如电阻器之 R、电容器之 C、集成电路器之 U 等代字)的排列，是在板子正面的左上角起，先向右再往下，按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。此种文字印刷，多以永久性环氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。
20、Mask 阻剂
指整片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，而其局部板面若不欲接受处理时，则必须采某种保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽膜称为"Mask 阻剂"，如"Solder Mask 阻焊剂"即是。
21、Marking 标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号(P/N)、版次代字(Revision Letter)，制造者商标(Logo)等文字与符号而言，与 Legend 有时可互用，但不尽相同。
22、Mechanical Stretcher 机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力(Tension)的机器,当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可供印刷的网版载具。早期将网布向四面拉伸，是采用机械杆式的出力工具，现都已改成气动式张力器(Pneumatic Tensioner),使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减少网布的破裂。
23、Mesh Count 网目数
此乃指网布之经纬丝数与其编织密度，亦即每单位长度中之丝数，或其开口数(Opening)的多少，是网版印刷的重要参数。Mesh 数愈高者开口度愈小，所印出图形的边缘解像度也愈好。由于这种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士等使用公制的国家，故其编号是按每 cm 中的丝数而定。如印绿漆的55T 网布，即可换算成英制每吋中的 140T；印线路的 120T 可换成 305T，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝的精细情况，原有 S(Small)，T(Thick)及 HD(Heavy Duty)等三种,目前因 S 用途很少，故商品中只剩后面两种了。
24、Metallized Fabric 金属化的网布
是在聚脂类(Polyester 亦称特多龙)的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、更稳定，并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不过此种"金属化网布"的弹性(Elastic)却不很好,开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿度的海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。
25、Monofilament 单丝
指网版印刷所用网布中的丝线外形而言。目前各种网布几乎都已完全采用单丝，早期曾用过并捻的复丝(Multifilament)，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
26、Negative Stencil 负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。 此字 Stencil 是一种感光的薄膜，可用以贴附在已绷紧的网布上，以便进行网印方式的图像转移，完成间接式的印刷网版。几乎各界所用的图像印刷 ( Graphic Printing ) ，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。
27、Newton(N) 牛顿
当 1 公斤质量的物体，受到外力而产生每秒每秒 1 公尺 (1 m/s2) 的加速度时，其外力的大小即为 1 "牛顿"，简写成1 N。在网版印刷的准备工作中，其张网(大陆用语为绷网，似觉更贴切 )需要到达的单位张力，即可以用若干 N / cm2(1 N/cm2=129 g/cm2)做为表达。
28、Nomencleature 标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便，而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，目的是在指示所需安装的零件，以避免错误。此种"标示字符"尚有其它说法，如 Legend 、 letter，及 Marking 等。且早期亦有其它颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。
29、Nylon 耐龙
早期曾译为"尼龙"，是Polyamides聚醯胺类中的一种，为热塑形(Thermoplastic)树脂，在广泛温度范围中(0~150℃)其抗拉强度(Tensile Strength)与抗挠强度(Flexural Strengths)都有相当不错的成绩，且耐电性、耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。在电子界中多用于漆包线的外围绝缘层及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。
30、Off-Contact 架空
网版印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离(Off-Contact-Distance，OCD，通常是0.125吋)，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面上呈现V型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之 Off-Contact。另在全自动干膜影像转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的"架空"，以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。
31、On-Contact Printing密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版(Stencil)印刷法即是。此法印后可将全版架同时上升脱离印面，而在电路板上留下锡膏焊位。有别于此者为驾空式印刷法 (Off-Contact Printing)，是利用绷网的张力，在刮刀前行与压下印出之际，刮刀后的网布也同时向上弹起，使所印出的图案得以保持清晰，常见之网版印法均属此类。现以锡膏印刷简示图说明二者之区别。
32、Plain Weave平织
是指网印术中所用网布的一种编织法，即当其经纬纱是以一上一下(One Over One Under)之方式编织者，称为"平织法"。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单丝所编成，故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，以致强度不足，无法织造出印刷术要求的网布。通常合成纤维(以聚酯类之"特多龙"为主)到达300目／吋(120目／公分)以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到415目／吋(或165目／公分)尚能保持足够的张力。目前"网印术"所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不过多丝平织法则仍用于板材胶片(Pupreg)中之玻纤布的编织，为的是可增进其尺度安定性及便于树脂之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。
33、Plug插脚，塞柱
在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。Plugging一字有时是指"塞孔"，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片蚀刻，其目的与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环(Landless)的地步，以增加布线的密度。
34、Pneumatic Stretcher气动拉伸器
是网版制作的一种拉伸工具，可将网布从四边以其夹口将之夹紧，并以"气动"方式小心缓缓均匀的拉伸，并可设定及改换所需用的张力(Tension)，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比"机械式"拉伸的张力更准，有助于精密印刷的实施。左图即为"气动拉伸器"之快速夹口及气动唧筒。右图为放置多具拉伸器之升降式张网平台。
35、Poise泊
是"黏滞度"的单位，等于1 dyne．sec/cm2，常用单位为百分泊Centipoise(简称为Cp)。常用的锡膏其黏度系在60万Cp到100万Cp之间。
36、Pot Life适用期，锅中寿命(可加工时间)
指双液型的胶类或涂料(如绿漆)，当主剂与其专用溶剂或催化剂(或硬化剂)，在容器中混合均匀后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，直到快要接近硬化不堪使用为止，其在容器内可资利用的时段，称为Pot Life或Working Life 。
37、Reclaiming再生，再制
指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加贴新版膜时，则应先将原版膜用化学药品予以软化，再以温水冲洗清洁，或将网布进一步粗化以便能让新膜贴牢，此等工序称为 Reclaiming。
38、又，此字亦指某些废弃物之再生利用。Relaxation松弛，缓和
是张网过程中出现的一种不正常现象。当"网夹"拉紧网布向外猛然张紧时，网布会暂时出现松弛无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现"冷变形"(Cold flow)的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的"张网"步骤，在下一次拉紧之前需先放松一点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述"松弛"的发生。
39、Resistor Paste电阻印膏
将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为20～50Ω/sq印刷式电阻器(Resistor)的用途。此印刷式"电阻器"，须达到厚度均匀与边缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，一般在温湿环境中使用一段时间之后，其或能均将逐渐劣化。
40、Roadmap线路与零件之布局图
指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工作。
41、Screen Printing网版印刷
是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨(即阻剂)，透过局部网布形成正性图案，印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。这种转移的方式通称为"网版印刷"，大陆业界则称为"丝网印刷"。而所用的网布材料 (Screen) 有：聚酯类 (Polyester)、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品 (Silk)类等。网印法也可在其它领域中使用。
42、Screenability网印能力
指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜面上，并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面、油墨、或所用机械已具备良好的"网印能力"。
43、Silk Screen网版印刷，丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式，转移到网框的网布上形成网版，做为对平板表面印刷的工具，称为"网版印刷"法。大陆术语简称"丝印"。
44、Silver Migration银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个 mils银离子结晶的延伸，造成隔离品质(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为"银迁移" 。
45、Silver Paste银膏
指由重量比达70％之细小银片与30％的树脂所调制的聚合物印膏，并加入少量高沸点溶剂做为调薄剂，以方便网版印刷之施工。一般板面追加的跳线(Jumper)或贯孔导通，均可采用银膏以代替正统 PTH，后者特称为STH(Silver Through Hole)。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、导通品质不错等优点，其电阻值仅 40mΩ／sq。一般 STH成本不到PTH的三分之二，是低功率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机等电子机器。全球STH板类之生产多半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如Fujikura、北陆等品牌。近年来板面跳线多已改成碳胶，而银膏则专用于贯孔式双面板之领域。"银贯孔"技术要做到客户允收并不简单，常会出现断裂、松动、及"迁移"(Migration)等问题。可供参考的文献不多，现场只有自求多福，以经验为主去克服困难。
46、Skip Printing, Skip Plating漏印，漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区，因油墨分布不良而形成漏印，称为Skipping。此种现象最容易发生在护形漆(Conformal Costing)涂装或绿漆印刷制程中，因立体线路背面的转角处，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的绿漆补给，因而会形成"漏印"。至于漏镀则指电镀时可能发生在槽液扰流强烈区域或低电流区，如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，或因有气泡的阻碍，致使镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见 Step Plating。
47、Snap-off弹回高度
是指进行网版印刷时，其网布距离板面的高度；亦即刮刀压下而到达板面的深度。另一种说法就是"驾空高度" Off-Contact Distance。
48、Squeege刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。其刮刀主要的材质是以 PU为主(Polyurethane聚胺脂类)，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上，以完成其图形的转移。
49、Stencil版膜
网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布"印墨面"上所贴附的一层图案即为"版膜"。此种Stencil也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再经烘烤撕去护膜后即成为网版。
50、Tensiomenter张力计
当网框上的网布已张妥固定后，可利用"张力计"去测出网布张力(Tension) 的大小，其单位以 Newtown/c m较为通用。这种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有一根较短，又可自由沉降的活动支杆，此"活动短杆"在配重的重力作用下，会出现一段"落下"的动作压在待测的网布上，因而可测出该局部网布所支撑的"张力"大小。其校正的方法是先将"张力计"直立放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个内六角的螺丝，去调整表面读值的归零，之后即可用以测量网布的张力。(本则承范生公司杨志雄先生指导，特此感谢。)
51、Thinner调薄剂
即稀释用的"溶剂"，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。
52、Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性
某些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，则又呈现胶着凝固的情形，此种特性称为Thixotropy。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥类等。电路板工业中印刷术用的油墨，尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种"抗垂流性"，使所印着的立体"墨迹"或"膏块"，不致发生坍塌或流散等不良现象。
53、Ultra Violet Curing (UV Curing)紫外线硬化
所谓紫外线是指电磁波之波长在200～ 400nm的光线 (nm是指 nano meter即10-9m；也可写成 mμ，mili-micron)，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的感光涂料物质，其最敏感的波长约在 260 ~ 410nm之间。可利用其特定能量对感旋光性涂料予以快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用UV硬化油墨进行线路印刷，在单面板或内层板之直接蚀刻方面用途甚广。
54、Twill Weave斜织法，菱织法
是网布的一种斜纹织法，常见的平织法(Plain Weave)，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方式，从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网布对板面印刷所产生的效果如何，各种文献中均尚未见。
55、Viscosity黏滞度，黏度
此词在电路板制程中，简单的说是指油墨在受到外来推力产生的流动(Flow)中，所出现的一种反抗阻力(Resistance)，称为Viscosity。一般较稀薄的油墨其黏滞度较小，而较浓稠的油墨其黏滞度也较大。至于黏滞度真正定义则与各种流体之性质有关，其计算相当复杂 (详见电路板信息杂志第47期之专文)。CCL Copper Clad Laminates 铜箔基板(大陆业者称为"覆铜板")
导电银胶主要应用领域有哪些经过权威机构发起的评选，善仁新材获得“十大银浆生产企业”称号。善仁新材是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业，欢迎大家垂询。善仁银浆和银胶在行业内的影响力与日俱增。2022-03-19 10:23:15108灌胶机的分类灌胶机的分类一般来说灌胶机分为三类，主要有简易式，半自动、全自动，下面中汇翰骑小编简单给大家介绍一下几个分类特点：1.简易式灌胶机，组成比较简单，两个料桶，一个气缸，通过气体的压力将胶压出来混合2022-03-01 16:44:0519什么胶可以修补轴承位？效果的，这里给大家推荐索雷碳纳米聚合物材料，虽然这种材料外观上和修补胶相似，但是它们绝非是同一类材料。其在材料性能和操作性上是远远优异与修补胶。该材料类似一种膏状2022-02-25 16:49:4917点胶机与灌胶机的区别1、点胶机与灌胶机的胶量和胶水的运用不同灌胶机一般是运用大胶量去灌胶，而点胶机是运用小胶量或是微量去点胶，胶水分为单组份胶水和双组份胶水，而运用单组份胶水的为点胶机的较多，运用双组份胶水的一般是灌胶2021-12-29 15:27:4662点胶机与灌胶机的区别1、点胶机与灌胶机的胶量和胶水的运用不同灌胶机一般是运用大胶量去灌胶，而点胶机是运用小胶量或是微量去点胶，胶水分为单组份胶水和双组份胶水，而运用单组份胶水的为点胶机的较多，运用双组份胶水的一般是灌胶2021-12-29 15:26:13801ab胶胶黏剂有哪些性能特点呢？AB胶是一种双组份混合固化型胶水，有有机硅、环氧树脂、聚丙烯等类型，根据添加的助剂的不同有着不同的性能，那么，ab胶胶黏剂有哪些性能特点呢？比如有机硅AB胶加入导热散热助剂，就能有一定的导热散热2021-12-22 14:02:38109显示屏灌封胶简介中汇翰骑显示屏灌封胶的种类； 显示屏灌封胶主要包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封; 有机硅灌封胶2021-12-20 10:44:50330环氧树脂AB胶和丙烯酸脂AB胶有什么不同？环氧树脂AB胶和丙烯酸脂AB胶有什么不同？AB胶是用于电子产品的粘接、密封、固定的电子胶水，AB胶甚至还可以用于电子产品的灌封来实现防尘防水密封。AB胶根据主剂也就是A剂核心成分有环氧树脂AB胶2021-11-29 08:40:11139LED银胶剥离、银胶开裂、银胶分层、Vf过高失效案例集的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。我们建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。 扫描电镜图片显示银胶分层 案例分析（二）： 某客户灯珠出现死灯现象，委托金鉴分析原因。金鉴对灯珠2021-11-24 18:02:54455金鉴实验室：导电银胶来料检验、失效分析导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也2021-11-23 15:25:00555真空灌胶机优势一 . 什么是真空灌胶工艺 真空灌胶工艺是保证产品在绝对负压情况下的一种自动灌胶操作方式。将产品放置在真空箱内，然后将真空箱中的空气除去，让真空箱达到负压状态，然后自动将混合好的AB胶水灌注到产品中2021-11-15 10:16:26169玻璃光学无影胶（UV胶）具体应用点有哪些玻璃光学无影胶（UV胶）用玻璃光学无影胶（UV胶）具体应用点有哪些？来粘接玻璃效果非常好，不仅能实现完全透明，粘接强度有保证，玻璃光学无影胶（UV胶）实现了透明玻璃的美观性，还具有高透光性和抗变黄性2021-11-12 08:31:49175真空灌胶机工作原理的智能设备；像中汇翰骑的真空灌胶设备在原有设备工艺上升级改造，可实现灌胶产品0气泡、真空状态下无滴胶及漏胶现象、可针对复杂结构的产品灌胶，设计上增加了在线式轨道，自动化程度极高，适用于5:1～1:1的双组份胶水灌封(也2021-11-04 15:40:38852银胶剥离失效分析谈谈银胶剥离案子，金鉴实验室找出的原因有哪些： 1. 导电银胶的银粉沉积 2. 导电银胶的银粉上浮 3. 导电银胶硫化 4. 导电银胶磷化 5. 导电银胶胶水不干 6. 封装胶环氧树脂收缩应力2021-10-31 11:49:07201灌胶机工作原理及保养步骤灌胶设备的大致原理是将两种液态胶水/物料按一定比例定量自动混合，定量灌胶/注胶的设备，为了让灌胶设备持续稳定运转，平时使用灌胶设备时不能忘记规范操作，且保养好的设备其稳定性及使用寿命也会得到很长的延伸。2021-11-02 15:36:471471导电胶胶水的主要组成部分是哪些。导电胶胶水一般适用于电路导电、电磁屏蔽、某一些电子元件结构性粘结等等，根据基体树脂的组分区别有单组分导电胶胶水以及双组分导电胶胶水，根据导电填料的不同有导电银胶胶水、导电铜胶胶水等导电胶胶水，导电胶一般可以通过2021-09-04 08:57:12637详谈耐高温、防刮、防尘用的临时遮蔽UV胶临时遮蔽用的UV胶，根据剥离方式的不同可以分为水解UV胶、热解UV胶和可剥UV胶。临时遮蔽胶的作用主要就是对加工的材料起到保护作用。像一些光学加工、半导体芯片加工、晶元、塑料玻璃等材料在加工过程中遇到高温、酸碱等环境就可以用临时遮蔽胶来进行保护，还有一些配件在2021-08-05 14:57:16299AVENTK 1133可返修热固黑胶的特点是什么找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK，AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家，在胶水研发制造方面已经有近20年的经验，2020年8月8日还荣登了央视的《匠心2021-08-05 14:56:28971LED导电银胶来料检验解决方案导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。2021-05-25 22:57:50823LED贴片胶与滴胶的基本知识1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失2020-12-24 10:22:3433如何才能保证UV光敏胶不在点胶过程中固化光敏胶不在点胶过程固化，AVENTK为大家整理出以下几点，希望对大家有所帮助。 如何保护UV胶不在点胶过程固化 1、车间或设备上照明用的标准荧光灯。此类荧光灯含有部分可见光可激发胶水固化，导致紫外可见光固化胶黏剂会在点胶末端或线2020-12-18 10:57:16360自动点胶机点胶加工时出现出胶不符合要求的原因如今自动点胶加工的应用还是比较多的，在消费电子（蓝牙音箱、耳机、手环、手表、手机、加湿器等产品）产品当中应用也是很广泛的，那么在自动点胶机点胶加工时出现出胶不符合要求是由哪些原因造成的？ 1.消费2020-10-20 18:37:29558简单说明有机硅灌封胶与LED灌封胶灌胶加工用胶水LED灌封加工中最常用的胶粘剂之一是有机硅灌封胶。LED灌封胶是有机硅常用的一种灌封胶。下面就简单来说说有机硅灌封胶与LED灌封胶灌胶加工用胶水。 灌封加工中使用了多种类型的有机硅灌封胶。不同2020-10-19 15:38:46906电子产品点胶加工和灌胶加工之间的区别是什么随着各行各业的发展，点胶加工和灌胶加工已广泛应用于通信电子，LED照明，大型家电，小型家电，汽车电子等领域。那么点胶加工和灌胶加工在这些产品上有什么区别呢，戈埃尔点胶加工厂就来说说点胶加工和灌胶加工2020-10-20 10:03:19779自动电子灌封胶灌胶加工的优势优点是什么用于电子灌封胶灌胶加工的胶水在固化前为液态，具有流动性。胶的粘度根据产品的材料，性能和生产过程而有所不同。电子灌封胶完全固化后才能发挥其使用价值。固化后，它可以起到防水防潮，防尘，绝缘，导热，保密2020-10-19 10:11:43743浅谈AB胶灌胶在加工过程中的一些注意事项AB胶灌装加工采用AB胶双组分灌胶机设备，是专门用于AB胶灌装加工的。 AB胶灌胶加工可以根据要求调整混合比例，可以自动灌胶，相对手动灌胶，可以节省成本并大大提高生产效率。以下是AB胶灌胶加工2020-10-16 14:57:14689我们该如何提高点胶代工时点胶出胶的效果点胶代工的点胶效果是与很多因素有关，例如出胶针头的直径大小，针头与覆胶产品之间的距离，还有点胶量的大小以及胶水的性质，点胶的压力，胶水的温度等等这些因素会影响到点胶的实质性的效果，如何提高点胶代工2020-10-14 15:16:57313关于一款可返修的热固黑胶的简单介绍找可替代ZYMET UA-2605B可返修热固黑胶就来AVENTK，AVENTK作为国内一家自主研发生产胶水的原厂家，在胶水研发制造方面已经有近20年的经验，2020年8月8日还荣登了央视的《匠心2020-10-15 10:16:13893关于点胶代加工与灌胶代加工，它们的差别在哪里现代化的工厂越来越多的在向自动化的方向发展，很多的工厂内会有各种类型的机自动化器设备，例如点胶机与灌胶机。点胶代加工与灌胶代加工是广泛的应用在电子产品领域，这两者之间也是有一定的差别的，下面就为大家2020-10-13 15:25:05602AVENTK临时遮蔽胶可以做到耐酸碱、耐高温、防刮、防尘临时遮蔽用的UV胶，根据剥离方式的不同可以分为水解UV胶、热解UV胶和可剥UV胶。临时遮蔽胶的作用主要就是对加工的材料起到保护作用。像一些光学加工、半导体芯片加工、晶元、塑料玻璃等材料在加工过程中遇到高温、酸碱等环境就可以用临时遮蔽胶来进行保护，还有一些配件在2020-09-08 14:44:49388UV可剥胶的特点是什么，它都有着哪些应用关于临时保护UV胶，AVENTK有UV可剥胶、UV水解胶、UV热解胶等多种不同类型的UV胶水。今天AVENTK先来跟大家分享一下UV可剥胶的应用及特点。 AVENTK-6006系列就是一款UV可剥2020-09-03 13:53:451142UV可剥蓝胶6006系列怎么样，它的应用优势是什么的作用，一撕就能去除，没有任何残留。客户的信赖就是AVENTK继续将胶水做好、做强的动力。 为保护材料表面不被划伤或者被污染，传统方式是在材料表面贴保护膜或者丝印烘烤型的可剥蓝胶。如果采用贴保护膜的方式，则只能用于整面保护，对局部保护则无法施2020-08-27 16:26:42711UV水解胶有什么作用，它一般可用于哪些领域在UV胶水临时遮蔽保护应用中，AVENTK研发生产了包括UV可剥胶、UV水解胶、UV热解胶等在内的一系列临时保护UV胶水。其中UV水解胶又分为常温水解UV胶、热水水解UV胶两类。 AVENTK2020-08-24 10:24:301228关于UV水解胶的应用，它一般可用于哪些领域在UV胶水临时遮蔽保护应用中，AVENTK研发生产了包括UV可剥胶、UV水解胶、UV热解胶等在内的一系列临时保护UV胶水。其中UV水解胶又分为常温水解UV胶、热水水解UV胶两类。 AVENTK2020-08-24 10:21:43619SMT贴片机红胶工艺掉件缺陷的主要原因是什么SMT贴片加红胶工艺掉件的主要原因，大致可归结为以下几个方面： 一、SMT贴片加工红胶问题 如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中的成分2020-08-20 16:39:571400电子产品临时保护胶中，UV可剥胶的应用较为广泛过程中带来的伤害，临时保护胶的使用就显得尤为重要，临时保护胶中，UV可剥胶的使用很广泛，一起了解一下吧。 AVENTK作为临时保护使用的UV可剥胶，又被称UV可剥蓝胶，可用于玻璃、金属和PCB板的临时保护，耐受高温喷涂工艺，常见2020-08-20 10:19:30484如何选择一款好的临时保护UV胶，关于一些方法的介绍logo、标签、二维码等不受其他工艺影响。AVENTK也有一系列临时保护UV胶，包括UV可剥胶、UV水解胶等，具有较强的耐油性、耐磨性和绝缘性，尤其适用于金属零件表面处理，特定部位工艺过程保护等。 AVENTK UV可剥胶6004/6006系列，适用于玻璃、金属2020-08-12 10:07:07525关于通讯基站导电胶点胶加工方案的简单概述在通讯基站导电胶点胶加工中所用的导电胶是一种在固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通讯基站导电胶点胶加工用导电胶通常以树脂基体和导电填料（导电粒子）为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子2020-07-25 16:01:38431手机壳点胶加工电磁屏蔽的目的及点胶加工的特点手机壳的电磁屏蔽，一般是通过导电胶实现的；所谓导电胶，是指在胶水基体里面加入有一定导电性能的物质，如：金粉，银粉，铜粉，铝粉等金属粉末材料，或者金属化合物等来起到导电作用。 散热方面，基本上靠里面2020-07-27 10:17:59581代加工点胶用点胶机与灌胶机之间有什么区别代加工点胶用灌胶机与点胶机从原理上来说没有什么区别，还有人称打胶机、滴胶机，其实说的都是一个东西。但是实际上根据所应用的行业，工艺要求，胶水特性等方面来说。又可以细分为比如台式点胶机、AB胶点胶加工2020-07-24 09:44:03870如何才能有效控制手机外壳点胶代加工的出胶量手机外壳点胶代加工如何控制出胶量呢，出胶量准确定量控制手机外壳点胶代加工是基本的重要步骤，胶量过少就会造成粘接不牢固，甚至不起作用等问题。胶量过多胶水就造成了浪费，对此也会有一些客户针对这类的问题也2020-07-17 15:37:30389导电胶点胶代加工工艺中常见的缺陷以及解决方法导电胶点胶代加工的应用范围非常广泛，大到通信通讯设备，小到电子产品等生产，都可能需要用到点胶代加工。只要是在生产制造中有用到胶水，那基本上都需要用到点胶代加工工艺。所以很有必要了解一下导电胶点胶2020-07-14 09:23:24951环氧树脂代点胶加工进行点胶时的注意事项有哪些市面上的各式各样的点胶机都有对应的代点胶加工点胶功能，视觉点胶机带有视觉定位功能可进行代点胶加工、双液点胶机具有混合胶水进行代点胶加工；每款胶水对应的代点胶加工功能也是不同，固化时间也是有差别的，而2020-07-10 09:53:34447关于快干胶点胶加工工艺的详细介绍快干胶点胶加工的工作原理就是在需要贴合的位置使用点胶设备点上快干胶或瞬间胶等其他胶水，来固定要贴合的元件，固化后再经过压合处理。快干胶点胶加工是根据设定好的程序自动进行的。快干胶点胶加工所用快干胶点2020-07-08 15:30:091713如何解决瞬间胶点胶加工时点胶机胶阀漏胶的问题如今瞬间胶点胶加工应用还是很广泛的，瞬间胶点胶加工大多都是采用自动点胶机进行点胶，在设备使用过程中，如果使用不当就会出现各种各样的问题，那么在瞬间胶点胶加工时点胶机阀漏胶问题就是很常见的一个问题2020-07-07 10:43:253551关于UV胶平板电脑点胶加工设备的正确使用方法UV胶平板电脑点胶加工所用点胶机设备是应用于胶粘剂上的设备，为客户提高效率，提高点胶品质。但要说效率的话，UV胶平板电脑点胶加工应该是配合的很好的一个工艺，因UV胶其粘度适中，流动性好，可直接胶水2020-07-01 09:24:41705关于AB胶点胶加工的介绍以及它的应用领域的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴线形、弧形、圆形涂胶等。 2、AB胶点胶加工用点胶点机适用的液体： 各种胶水、液体、油等，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红2020-06-30 15:07:302840关于导电胶点胶加工的应用和区别分析在各个行业中导电胶点胶加工很常见，因为导电胶点胶加工是解决EMI电磁屏蔽最常用的工艺，可替代传统屏蔽罩工艺，但是行业对导电胶并不了解，所以戈埃尔点胶厂就导电胶区分做以下解释。 导电胶是一种固化或干燥2020-06-18 16:37:441412热压结构胶点胶加工将带来更高的工作效率热压结构胶点胶加工是依序对工件进行点胶、热压合，然后静置工件，待使用于压合的胶体冷却凝固。 热压结构胶点胶加工所采用的热压结构胶是一种固化或干燥后具有一定性能的一种胶黏剂，它通常以基体树脂和其他填料2020-06-17 20:17:08347导电胶点胶代加工过程中针头的选择和使用方法导电胶点胶代加工过程中，导电胶直接由针头流到点胶指定位置，点胶针头的选择直接关系着点胶的效果，有时我们遇到胶水出的太慢，效率不高，导电胶点胶代加工点的大小达不到要求，要么太小，要么胶点太大，胶水把2020-06-16 15:43:43660快干胶热熔胶点胶加工操作的五大注意事项热熔点胶加工顾名思义就是一种用热熔胶进行点胶的机械设备，那么快干胶热熔胶点胶加工工作原理是怎样的呢？热熔胶点胶机是通过将针对产品而选择的热熔胶进行高温融化之后再去进行精确快干胶热熔胶点胶加工的过程2020-06-15 09:40:243734UV胶点胶加工所用UV胶水的特点及优势分析点胶机的点胶作业一般是用常见的UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等进行点胶，其中最常用的是UV胶，因其不同于其他胶水的特性和优势而被广泛采用2020-06-12 18:33:22999手机平板点胶加工和导电胶点胶的技术发展随着手机平板点胶加工技术的发展，已经在电子产品市场领域的不断更新换代中大为普及，手机、平板电脑的市场需求近年来不断增加，自动手机平板点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多，近几年，国内电子产品点胶2020-06-12 09:43:17752电子胶点胶加工时对于滴胶问题的解决方案如今，自动点胶机的应用还是比较广泛的，既然是设备，那么总会出现一些这样的那样的问题，滴胶问题就是一个关键的问题。在使用了三轴自动点胶机进行电子胶点胶加工以后，点胶机存在滴胶的现象。一般情况下出现滴胶2020-06-09 09:28:41462导电胶点胶加工时点胶机编程的几种方式介绍导电胶点胶加工机器编程方式分为两种：一种是采用手持控制手柄的方式进行编程出控制出胶路径；一种是使用工控机编程出控制出胶路径；工控机和手持控制手柄都能够导入CAD文件的图形文件。 点胶机也是使用三维2020-06-06 17:45:481005导电胶点胶加工的生产效率由什么来决定导电胶点胶加工为企业可以提升生产效率，节省导电胶，减少产品的不良率，从而显著的提升经济效率。然而现在很多工厂和企业将在自动点胶机买回去之后由于操作人员没有经验，没有接受相关的系统化的培训，导致在2020-06-06 15:49:59438导电胶点胶加工的屏蔽效能及影响因素分析导电胶点胶加工是指采用自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备，将导电胶胶水通过点胶机点涂在金属或者塑料的产品表面，在特定的条件下固化后所形成的导电胶条或者不导电密封胶条衬垫，以达到预定的电磁屏蔽2020-06-08 09:14:25529如何做好手机外壳FIP点胶加工的出胶量控制现在手机的使用也是越来越多，随着手机的更新换代速度越来越快，一些传统的加工工艺就不能满足生产要求了，通过不断地探索，出现了一些新的生产加工工艺。比如说手机外壳FIP点胶加工，点胶加工要精确的控制手机2020-06-05 09:42:53548FIP点胶加工和电磁屏蔽点胶加工的工艺流程介绍FIP点胶加工是指通过自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备，将胶水直接点涂在金属或塑料的产品表面，在一定条件下固化后形成密封胶条衬垫或者导电胶条，以达到预定的目标要求。戈埃尔科技FIP点胶加工2020-06-03 16:49:361831如今越来越多的设备需要导点胶加工的安全防护随着5G时代的到来，5G技术的进步与发展，带动了许多设备的更新换代，有些设备需要进行导点胶加工来做好设备的防护，因此点胶加工这一加工方式越来越普及。所用到的材料大多为比导电银胶、导电铜胶、导电镍胶2020-05-28 16:39:58494简单分析FIP导电胶点胶加工的材料特性在进行FIP导电胶点胶加工时，所用的导电胶材料要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径，并且这个粒精要在合适的范围内，并且还可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍2020-05-28 14:53:13282导电胶点胶加工材料分类以及导电胶选择依据在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等，导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端2020-05-28 09:17:32376电磁屏蔽用导电胶点胶加工的介绍导电胶点胶加工是经过自动点胶机直接将导电胶水经过气压涂在需要做电磁屏蔽的产品上面。 导电胶点胶加工用到的导电胶是一种双组份高温固化的导电硅胶，可以适用于FIP导电胶点胶加工现场成型技术点胶工艺。导电2020-05-23 15:17:41366防水密封胶点胶加工介绍及应用行业防水密封胶点胶加工指的是用精确的计算机操控自动化点胶设备，将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成密封胶条衬垫，以达到防水环境密封效果，防水密封胶点胶加工点胶后防水等级2020-05-23 09:43:233131SMT点胶的组成要素有哪一些SMT胶水基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。2019-08-16 11:06:09878LED贴片胶与滴胶存在什么差异最后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。2020-04-16 16:00:01356什么是LED贴片胶与滴胶 1、贴片胶的作用表面黏着胶（SMA， surface mount adhesives）用于波峰焊接和回流焊接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板（PCB）上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。2020-01-07 17:34:552084SMT点胶有哪一些要点 SMT胶水基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。2019-08-16 12:43:471615锡膏网与红胶网在使用上两者有什么区别红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。2019-11-21 12:42:579102SMT贴片加工胶在使用中应注意哪些问题SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。2019-10-31 11:51:161951SMT红胶模板的开口方式SMT红胶钢网和锡膏钢网到底有什么不一样，是工艺不同?价格不用?还是别的什么不同?其实两者之间只是开口方式不同而已。锡膏网开钢网时是在原始焊盘上开口，而红胶网则是在两焊盘中间开口,开口可呈长条形、双圆点、骨头状。2019-08-16 05:23:431538pcb上红胶是干嘛用的红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。2019-08-26 09:59:115234 FPC除胶渣制程怎样做FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。2019-08-26 09:11:281566阻焊胶的作用及高温可撕性阻焊胶的特性介绍阻焊胶可以称为（可剥胶、防焊胶、防焊膏、防焊油、防焊剂、阻焊胶、阻焊膏、阻焊剂、阻焊膜），是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它有效地避免了胶带在使用上的不方便，容易脱落，使用前所需的准备工作及2019-06-19 16:06:325223松维电子运用铜胶贯孔板替代传统PTH双面板 可抵消25%关税深圳松维电子股份有限公司（以下简称：松维电子）成立于1979年，致力于印刷线路板的生产、制造及研发，服务于全球知名汽车及消费性产品行业，产品广泛用于汽车及消费电子行业。主要产品有单面板、银胶贯孔板2019-06-11 17:36:403080smt红胶工艺SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成。2019-05-10 16:25:515466高温锡膏与低温锡膏六大区别锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。2018-12-20 13:58:5332778灌胶机都有那些特点呢？12000毫升胶粘剂，配有A、B液位报警功能，可及时防止断胶现象产生。且B胶还配有胶量监测仪，以防出现因B胶断胶而出现胶水不干等问题。 ②配胶、灌胶一体化设计，随用随配，全自动操作 ③运行误差小：采用2020-09-26 16:51:01102pcb板上的红胶是什么_pcb上红胶有什么作用红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb上红胶有什么作用、pcb贴片加工中红胶的作用以及SMT红胶标准流程。2018-05-23 14:44:5413392新型点胶阀的设计通过分析和比较几种常用顶针式点胶阀的阀门结构及工作原理，并结合理论计算，指出容易出现气泡或真空包现象的原因是因为点胶阀存在结构原理性缺陷，对阀门结构进行了改进。改变进胶方式，提高进胶速度；增设缓冲2018-03-09 15:39:471LED封装技术与大功率高亮度LED导电胶和导电银胶的介绍一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂2017-10-26 16:45:194LED贴片胶的使用方式分类与滴胶基本知识的介绍板（PCB）上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。 它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所2017-10-09 10:06:2210LED导电银胶检验内容的介绍LED导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但2017-09-22 18:50:065胶刮在丝印中的功能和使用方法胶刮看似简单，其实胶刮是丝网印刷中相当复杂的一部分。在其它方式的印刷中，进行油墨转移的工具有刮刀、油墨磙、压力磙和胶头等，每一种工具都有其独特的功能。2011-12-15 13:59:121083LED导电导热银胶/导热银胶注意事项UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业，其导电银胶性能优异，导电性好，剪切力强，流变性也很好，并且吸潮性低。适用于 LED 、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCB2011-10-31 12:20:05708胶接工艺胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)胶接的特点 胶接2011-06-03 14:39:222006LED荧光粉配胶步骤LED荧光粉配胶程序是LED制程中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的.2011-04-27 09:48:472292丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程术语手册1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时，行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。 2010-02-21 10:13:421645除胶渣与整孔制程术语定义除胶渣与整孔制程术语定义1、Conditioning 整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 2010-02-21 10:04:191726除胶渣与整孔制程除胶渣与整孔制程1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调2010-01-11 23:23:554340导电胶的成分是什么?导电胶的成分是什么?导电胶是一种能够起导电作用的黏合剂，在黏合剂当中加入能够起导电作用的填充料。导电胶的成分是2009-11-19 11:22:258218LED贴片胶的基础知识LED贴片胶的基础知识1、LED贴片胶的作用表面黏着胶(LED贴片胶,SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元2009-11-18 13:57:00667晶胶电池晶胶电池摘要： 据了解，此次新日推出的晶胶电池在国内首创，处于世界领先地位。新日晶胶电池使用寿命长，循环充分达到400次以上，2009-11-10 16:34:071684聚氨酯101胶使用聚氨酯101胶使用又名乌利当，用于粘接皮革制品。此胶分成甲、乙组分。2009-09-15 15:32:521081SW-2胶使用SW-2胶使用它是一种温室下能快速固化的环氯胶。一般用于受力不大，不能加热而要迅速固化的胶接物胶接。[2009-09-15 15:28:21818快干胶使用快干胶使用快干胶又名赛璐珞胶，是用赛璐珞、碳化棉等溶解与香蕉水中制成的。在业余条件下，可用废旧兵乓球泡入香蕉水只能够2009-09-15 15:21:41448自制快干胶自制快干胶快干胶又称赛璐珞胶。是用赛璐珞、硝化棉等溶解于香蕉水2009-09-09 16:34:341269什么是发泡胶什么是发泡胶发泡胶也是一种胶，但是他必须是要经过在模具里面加热才能成型，加热成型后有点象海绵，一般2009-05-24 23:17:261784LED导电导热银胶使用注意事项LED导电导热银胶使用注意事项生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶2009-05-09 08:57:521141SMT生产工艺流程简介 一、单面组装： 来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）2006-04-16 21:40:48645