芯片是一种半导体材料，又被称为“集成电路”，芯片在我们生活中运用的范围十分的广泛，我们的生活也离不开芯片。
芯片是由大量晶体管组成，一个小小的芯片里面小到有几百个晶体管，大到有上万个晶体管，是现代科技的一项伟大发明。 芯片存储数据的原理是什么？ 1、 sram 里面的单位是若干个开关组成一个触发器， 形成可以稳定存储 0， 1 信号， 同时可以通过时序和输入信号改变存储的值。 2、dram， 主要是根据电容上的电量， 电量大时， 电压高表示1， 反之表示0 芯片就是有大量的这些单元组成的， 所以能存储数据。 所谓程序其实就是数据。 电路从存储芯片读数据进来， 根据电路的时序还有电路的逻辑运算， 可以修改其他存储单元的数据 百度知道，个人图书馆综合整理 审核编辑 ：李倩人工智能芯片企业寒武纪发布2022第一季度报告 人工智能芯片企业中科寒武纪科技股份有限公司发布2022第一季度报告，具体内容如下。 一、 主要财务数.... 汽车玩家 发表于 07-04 11:12 •
摩尔定律现在还适用吗 2nm芯片有多强 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登•摩尔的经验之谈，他的其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大.... 发表于 07-04 11:04 •
之前IBM爆出了成功研制出2nm芯片的消息，而我国中科院也发布了成功攻克2nm关键技术的消息，那么到.... 汽车玩家 发表于 07-04 10:26 •
什么叫2nm芯片 芯片这种东西大家都知道，无非是电子设备中的关键元器件，在之前IBM公司发布了轰动全.... 汽车玩家 发表于 07-04 10:08 •
2nm芯片发布对国内芯片是利好还是利空？2nm芯片发布对国内芯片来说无疑是个巨大的好消息，国产芯片正.... lhl545545 发表于 07-04 09:51 •
32nm芯片晶体管数量是多少，与现在最新工艺相比差距有多大 众所周知，芯片中晶体管的体积和数量决定了芯片的性能，如今芯片发展的越来越强大，其内部晶体管数量也在不.... 汽车玩家 发表于 07-04 09:47 •
Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片 Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编.... 发表于 07-04 09:45 •
根据外媒的消息报道称，三星电子公司近日正式宣布已开始量产3纳米芯片，三星电子正押注于将 GAA 技术.... lhl545545 发表于 07-04 09:34 •
现在的芯片技术越来越先进，人们常常能够听到某某公司又研发出5nm、4nm芯片的消息，而目前全球所研发.... 汽车玩家 发表于 07-04 09:15 •
设计分析时，我们除了查看资源利用率、时序指标、功耗等基本信息之外，有时也需要查看跟输入/输出管脚相关.... TeacherGaoFPGAHub 发表于 07-03 16:27 • 219次
在同步系统中，数据始终相对于时钟具有固定的关系 当该关系满足设备的建立和保持要求时，输出将在其指定的.... FPGA之家 发表于 07-03 10:49 • 190次
芯片选用的是SOC方案，集成了一个16位的MCU，以及一个专门针对音频解码的aDSP，采用硬解码的方.... 清月电子 发表于 07-03 09:05 • 126次
这个电路基本上是一个8W的逆变电路。这电路继续用于从12V电源驱动8W荧光灯，使用主要基于ZTX65.... 科技观察员 发表于 07-02 10:08 • 380次
基于IT6161的MIPI至HDMI转换器 IT6161 是一款高性能、低功耗 MIPI 至 HDMI 转换器，完全符合 MIPI D-PHY .... 视频桥接方案 发表于 07-02 10:08 • 363次
通用取消将印度汽车工厂卖给中国长城汽车；谷歌前 CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地 6 月 30 日，据通用汽车的一位发言人表示，由于未能获得监管部门的批准，该公司已取消 将一家停产的.... 发表于 07-02 08:00 • 640次
TWS充电仓SoC芯片国内市占率第一，思远未来向“高端+多元化”布局 飞外网报道（文/刘静）今年一季度，全球智能手机出货量同比下降11%，个人电脑（PC）同比下降6.... Tanya解说 发表于 07-02 07:53 • 936次
台积电在北美技术论坛上公开了未来先进制程的信息，其3nm芯片将于2022年内量产，而首次采用GA.... 我快闭嘴 发表于 07-01 18:31 • 415次
中国12nm芯片做出来了吗 中国上海量产12nm芯片 据相关消息了解，此前上海市发布了一项报告，其中提到争取在2021年实现12nm芯片的规模化生产。.... 牵手一起梦 发表于 07-01 17:00 • 515次
近年来，我国的社会地位和社会经济都在不断提升，科技实力得到了质的飞跃，中国生产的电子产品品质有了长足.... Forwordye 发表于 07-01 16:48 • 936次
X-RAY检测的最大优点是检测结果直观。图像显示IGBT软件内部结构缺陷的自动识别和判断。IGBT在.... iop520520 发表于 07-01 16:24 • 154次
目前，中芯国际已实现12nm芯片量产，致力于提高良率和产量。实际上，中芯国际早在去年就已经开始小.... 牵手一起梦 发表于 07-01 16:19 • 337次
摩尔定律极限是几纳米 2nm芯片开启追逐战 2nm制程全球争夺战升级！6月16日，台积电首度公布2nm先进制程，将采用GAAFET全环绕栅极晶体.... 科技大小事 发表于 07-01 16:17 • 537次
这是已在输出端集成警报器电路的热探测器电路图。该电路应用由 NPN 金属晶体管 T1 （BC109.... 科技观察员 发表于 07-01 16:07 • 332次
据此前消息，国产企业昕原半导体主导建设的国内首条28/22nmReRAM生产线建成并成功完成了装.... 牵手一起梦 发表于 07-01 16:03 • 231次
Esp12-F集群V1.0 飞外网站提供《Esp12-F集群V1.0.zip》资料免费 发表于 07-01 15:13 •
台积电在2022年北美技术论坛上，表示3纳米预计于今年下半年量产，并将搭配TSMC FINFLEX架.... 独爱72H 发表于 07-01 15:02 • 149次
健康芯片管理设计 电源管理控制原理图，主要用于采样电流、电压、监控主电路的工作状况。 发表于 07-01 14:58 •
PY32F003系列微控制器的功能概述 PY32F003 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM Cortex -M0+内核，宽电压工作.... ic芯片解密 发表于 07-01 14:40 •
IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个.... 独爱72H 发表于 07-01 14:27 • 157次
全球首款2nm芯片问世 可容纳500亿颗晶体管 美国企业IBM正式推出2nm芯片，采用GAA环绕栅极晶体管技术，使芯片体积更小，速度更快，性能大大提.... 我快闭嘴 发表于 07-01 13:30 • 195次
台积电在北美技术论坛上公布未来先进制程路线图，推出首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的下一代先.... 我快闭嘴 发表于 07-01 13:27 • 145次
深圳芯片一级代理商使全球芯片市场堕入阻滞 对于分析师来说，一些芯片的库存周期长达200天。最近，据报道，美国领先的模拟芯片企业已大幅降价近90.... tontek1588 发表于 07-01 11:07 •
首先我们需要的明确的是相对其他器件拥有广泛的选择来说，AFE可供选择的余地并不那么多，目前市面上主流.... 飞外网 发表于 07-01 10:22 • 184次
健哥查到的第一个使用LPDDR5的笔记本是华为的擎云L420，这个笔记本使用了华为麒麟9006C S.... Linux阅码场 发表于 07-01 10:15 • 178次
参考时钟输入选择支持 引脚控制 和 软件控制 两种模式，一般情况下，默认使用软件控制。通过寄存器0x.... FPGA技术江湖 发表于 07-01 10:08 • 125次
把多个die封装到一个芯片中的技术称为chiplet技术，这样的好处是，如果将来亚马逊有了更快的CP.... Linux阅码场 发表于 07-01 10:04 • 175次
恩智浦GreenBox 3实时开发平台可快速完成芯片评估和原型设计 Greenbox 3是S32Z2/E2高性能实时处理器的多功能开发平台，它将丰富的处理、外设、网络和.... NXP客栈 发表于 07-01 10:04 • 229次
意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证 中国，2022 年 6 月 29 日——意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌.... 发表于 07-01 09:51 • 407次
12nm这个词，要是关注手机的人一定会很熟悉，因为很多手机的处理器都采用过12nm芯片，那么12nm.... 汽车玩家 发表于 07-01 09:46 • 104次
如何使用BC547晶体管制作一个简单的水位指示器用555定时器IC的延时继电器电路在这个电子项目中，我已经解释了如何使用 BC547 晶体管制作一个简单的水位指示器。... 发表于 07-01 07:50 •
请问CH563Q芯片ID号怎么读取? 你好,请问 CH563 每个芯片具有 64bit 唯一的 ID 识别号，便于通讯识别或者数据加密,这个 ID 号 怎么读取, example里面好... 发表于 07-01 07:18 • 109次
【建议收藏】主要UWB芯片原厂Top23！(内含方案） 目前全球UWB定位技术主要行业巨头有：美国Qorvo 、荷兰恩智浦、苹果、法国BeSpoon、英国Ubisense、3db/瑞萨等，国内成都... 发表于 06-30 10:11 • 1211次
低压可变稳压器的资料分享低压可变稳压器所提出的电路允许在 1.2-9V 范围内获得稳定的电压。“串联”晶体管 Q2 由晶体管 Q1 和 Q3 组成... 发表于 06-30 07:55 • 158次
如何实现吉他法兹效果吉他法兹效果这是 Fuzz Face 类型吉他效果电路的一个版本。它使用两个 NPN 硅晶体管，工作电压为 9 伏，它有... 发表于 06-30 07:54 • 102次
求助，ch343p配置工具能否发一下 ch343p配置工具能否发一下，谢谢了。... 发表于 06-29 07:45 • 127次
正确选择ADC，你需要知道这些！(附推荐型号) 模数转换器（ADC）经过30多年的发展，技术也经历了多次革新，在具体应用中如何选择一款合适的ADC芯片呢？今天我们将具体谈... 发表于 06-28 09:28 • 4583次
CH9328芯片如何确定版本信息，以及确认是否需要外接晶振？CH9328芯片如何确定版本信息，以及确认是否需要外接晶振；配置软件使用CH9326SetCfg.exe还是使用CH9328CfgToo... 发表于 06-28 06:24 •
如何确定CH9344L是否支持485收发控制脚TNOW？ 目前我司有一款产品用的CH9344，丝印为CH9344L，目前未使用CH9344的485收发控制脚，波特率上不去，先准备改版，有以下几个... 发表于 06-28 06:15 • 101次
ICM-20649 TDKInvenSenseICM206496轴MEMSMotionTracking器件 venSense ICM-20649 6轴MEMS MotionTracking™器件通过提供撞击前、撞击期间和撞击后的连续运动传感器数据，对接触类运动应用进行精确的分析。这样即可为足球、篮球、高尔夫、网球等运动提供更加精确的反馈。TDK InvenSense ICM-20649采用小型3mm x 3mm x 0.9mm 24引脚QFN封装，可针对陀螺仪实现±4000dps的扩展满量程范围 (FSR)，针对加速度计实现±30g的扩展满量程范围。其他主要特性包括片上16位ADC、运行时校准固件、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。通过高达100kHz（标准模式）或高达400kHz（快速模式）的IC，或者高达7MHz的SPI，可与该器件进行通信。
MAX20030BATMA/V+ Maxim Integrated MAX20030/1汽车降压控制器 Integrated MAX20030和MAX20031汽车降压控制器是2.2MHz双路同步降压控制器，集成了预升压控制器和低I LDO。该预升压控制器支持V和V在冷启动操作期间保持稳压，直至电池输入低至2V。MAX20030和MAX20031设有两个高压同步降压控制器，可在180°异相下工作。这些器件的输入 电压为3.5V至42.0V，可通过97%占空比在低压差条件下运行。这些降压控制器非常适合用于可在宽输入电压范围（如汽车冷启动或发动机停止启动条件）内工作，具有中高功率要求的应用。
MAX16926GTP/V+ Maxim Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案 Integrated MAX16926汽车显示器电源解决方案是一款4通道电源管理IC。MAX16926设计用于安装现代汽车TFT显示器中使用的主电源轨。MAX16926和MAX20069 TFT电源和LED背光驱动器可以为汽车显示器电源要求提供双芯片解决方案。
STPSC2H065B-TR STMicroelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管 oelectronics STPSC 650V肖特基碳化硅二极管是一款超高性能功率肖特基二极管。该器件采用宽带隙材料，可以设计具有650V额定电压的肖特基二极管结构。得益于肖特基结构，在关闭时不会显示恢复，且振铃模式可以忽略不计。即使是最轻微的电容式关断特性也不受温度影响。这些器件特别适用于PFC应用，它们可以提高硬开关条件下的性能。高正向浪涌能力确保在瞬态阶段具有良好的稳健性。
MAX20766EPE+ Maxim Integrated MAX20766智能从设备IC Integrated MAX20766智能从设备IC设计用于用于搭配Maxim第七代控制器使用，实现高密度多相稳压器。多达六个智能从设备集成电路加一个控制器集成电路，组成紧凑的同步降压转换器，它可以通过SMBus/PMBus™实现精确的单独相电流和温度报告。
ICS-40730 TDKInvenSenseICS40730低噪声麦克风 venSense ICS-40730低噪声麦克风是一款差分模拟输出、底部端口式微机电系统 (MEMS) 麦克风。ICS-40730集成有MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。该款低噪声麦克风具有高达74dBA的SNR、-32dBV差分灵敏度、-38dBV单端灵敏度、124dB SPL声学过载点以及±2dB灵敏度容差。典型应用包括飞外网居设备、智能手机、电话会议系统、安防、监控、麦克风阵列、语音控制和激活。
MAX22025AWA+ Maxim Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器 Integrated MAX2202x/F隔离式RS-485/RS-422收发器可在器件的电缆侧（RS-485/RS-422驱动器/接收器侧）和UART侧之间提供3.5kVRMS数字电流隔离。当两个端口之间存在较大的接地电位差时，隔离通过中断接地环路来改善通信，并降低噪声。这些器件允许高达0.5Mbps或16Mbps的稳健通信。
MAX2202x/F RS-485/RS-422 Maxim AutoDirection RS-485 MAX22025 MAX22027 MAX22025F MAX22027F &#... 发表于 11-09 09:07 • 382次
ICS-40212 TDKInvenSenseICS40212模拟麦克风 venSense ICS-40212模拟麦克风是一款微机电系统 (MEMS) 麦克风，具有极高动态范围和低功耗常开模式。该麦克风包含MEMS麦克风元件、阻抗转换器和输出放大器。ICS-40212在电源电压低于2V且工作电流为55μA时，采用低功耗工作模式。
ICS-40638 TDKInvenSenseICS40638AOP模拟MEMS麦克风 venSense ICS-40638高声学过载点 (AOP) 模拟MEMS麦克风（带差分输出）具有极高的动态范围，工作温度高达105°C。ICS-40638包括一个MEMS麦克风元件、一个阻抗转换器和一个差分输出放大器。该麦克风具有138dB声压级 (SPL) 声学过载点、±1dB小灵敏度容差以及对辐射和传导射频干扰的增强抗扰度。该系列具有35Hz至20kHz扩展频率响应，采用紧凑型3.50mm × 2.65mm × 0.98 mm底部端口表面贴装封装。TDK InvenSense ICS-40638 AOP模拟MEMS麦克风应用包括汽车、相机和摄像机以及物联网 (IoT) 设备。
DK-42688-P TDKInvenSenseDK42688P评估板 venSense DK-42688-P评估板是用于ICM-42688-P高性能6轴运动传感器的全面开发平台。该评估板设有用于编程和调试的板载嵌入式调试器和用于主机接口的USB连接器，可支持软件调试和传感器数据记录。DK-42688-P平台设计采用Microchip G55 MCU，可用于快速评估和开发基于ICM-42688-P的解决方案。TDK InvenSense DK-42688-P评估板配有必要的软件，包括基于GUI的开发工具InvenSense Motion Link，以及用于ICM-42688-P的嵌入式运动驱动器。
STM32L4P5AGI6 STMicroelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) oelectronics STM32L4P5/STM32L4Q5 32位微控制器 (MCU) 不仅扩展了超低功耗产品组合，还提高了产品性能，采用Arm® 树皮-M4内核（具有DSP和浮点单元 (FPU)，频率为120MHz）。STM32L4P5产品组合具有512KB至1MB闪存，采用48-169引脚封装。STM32L4Q5具有1MB闪存，提供额外加密加速器引擎（AES、HASH和PKA）。
ICS-52000 TDKInvenSenseICS52000带TDM数字输出的低噪声麦克风 venSense ICS‐52000是一款低噪声数字TDM输出底部端口麦克风，采用4mm × 3mm × 1mm小尺寸表面贴装封装。 该器件由MEMS传感器、信号调理、模数转换器、抽取和抗混叠滤波器、电源管理以及行业标准的24位TDM接口组成。 借助TDM接口，包括多达16个ICS‐52000麦克风的阵列可直接连接诸如DSP和微控制器等数字处理器，无需在系统中采用音频编解码器。 阵列中的所有麦克风都同步对其声信号进行采样，从而实现精确的阵列处理。 ICS‐52000具有65dBA的高SNR和宽带频率响应。 灵敏度容差为±1dB，可实现无需进行系统校准的高性能麦克风阵列。 ICS-52000具有两种电源状态：正常运行和待机模式。 该麦克风具有软取消静音功能，可防止上电时发出声音。 从ICS-52000开始输出数据时开始，音量将在256WS时钟周期内上升到满量程输出电平。 采样率为48kHz，该取消静音序列大约需要5.3ms。
The ICS 52000 features a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. The sensitivity tolerance is 1dB enabling high performance micropho... 发表于 11-05 17:07 • 227次
IAM-20380 TDKInvenSenseIAM20380高性能陀螺仪 venSense IAM-20380高性能陀螺仪具有0.5VDD至4V电压范围、400kHz时钟频率以及-40°C至+85°C工作温度范围。IAM-20380具有3轴集成，因此制造商无需对分立器件进行昂贵且复杂的系统级集成。TDK InvenSense IAM-20380高性能陀螺仪非常适合用于汽车报警器、远程信息处理和保险车辆追踪应用。
MPF5024AMMA0ES NXP Semiconductors PF502x电源管理集成电路 502x电源管理集成电路 (PMIC) 在一个器件中集成了多个高性能降压稳压器。PF502x PMIC既可用作独立的负载点稳压器IC，也可用作较大PMIC的配套芯片。
T3902 TDKInvenSenseT3902低功耗多模麦克风 vensense T3902低功耗多模麦克风具有185µA至650µA电流范围、36Hz至>20kHz额定频率以及3.5mm × 2.65mm × 0.98mm表面贴装封装。T3902麦克风由一个MEMS麦克风元件和一个阻抗转换器放大器，以及之后的一个四阶调制器组成。T3902系列具有高性能、低功耗、标准和睡眠等工作模式。TDK Invensense T3902低功耗多模麦克风非常适合用于智能手机、相机、平板电脑以及安全和监控应用。
ICS-40740 TDKInvenSenseICS40740超低噪声麦克风 venSense ICS-40740超低噪声麦克风具有超低噪声、高动态范围、差分模拟输出和1个底部端口。TDK InvenSense ICS-40740器件采用MEMS麦克风元件、阻抗转换器、差分输出放大器和增强型射频封装。ICS-40740器件具有70dB SNR和±1dB灵敏度容差，因此非常适合用于麦克风阵列和远场语音控制应用。
IAM-20680 TDKIAM20680 MEMSMotion Tracking器件 venSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件在3mm x 3mm x 0.75mm的小尺寸封装中集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计。IAM-飞外0器件具有片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。TDK InvenSense IAM-20680 6轴MotionTracking器件非常适合用于360 视角相机稳定、汽车报警器和远程信息处理应用。
MAXM17720AMB+ Maxim Integrated MAXM17712/20/24 PMIC Integrated MAXM17712/20/24电源管理专用IC (PMIC) 是飞外网微型系统级IC ( SLIC) 电源模块，可实现散热更好、尺寸更小、更加简单的电源解决方案。这些IC将高效率150 mA同步降压直流-直流转换器和高PSRR、低噪声、50mA线性稳压器集成到 SLIC 电源模块中。该PMIC在4V至60V宽输入电压范围内工作。该降压转换器和线性稳压器可提供高达150mA和50mA输出电流。
直流-直流转换器的输出用作线性稳压器的输入。这些线性稳压器在不同模块中提供1.2V至3.3V固定输出电压。MAXM17712/20/24模块采用薄型设计，采用2.6mmx3mmx1.5mm SLIC封装。典型应用包括工业传感器、暖通空调和楼宇控制、电池供电设备以及LDO替代品。
MAX40027ATC/VY+ Maxim Integrated MAX40027双路高速比较器 MAX40027双路高速比较器具有280ps典型传播延迟。这些比较器具有极低过驱分散（25ps，典型值），因此非常适合用于飞行时间、距离测量应用。该器件的输入共模范围为1.5V至V+ 0.1V，与MAX40658、MAX40660和MAX40661等多个广泛使用的高速跨阻放大器的输出摆幅兼容。输出级为LVDS（低压差分信号），有助于最大限度地降低功耗，直接与诸多FPGA和CPU连接。互补输出有助于抑制每个输出线上的共模噪声。MAX40027采用小型、节省空间的3mm x 2mm、12引脚TDFN封装，带侧面可湿性侧翼，符合AEC-Q100汽车级认证要求。MAX40027的工作温度范围为-40 C至+125 C，可在2.7V至3.6V电源电压下工作。
LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器 miconductors LPC55S6x Arm Cortex-M33微控制器 (MCU) 采用Arm双核和Arm TrustZone 技术，适用于工业、楼宇自动化、物联网 (IoT) 边缘计算、诊断设备和消费电子应用。这些器件基于Armv8-M架构，采用低功耗40nm嵌入式闪存工艺，具有先进的安全特性。