LM5117 是一款同步降压控制器，适用于高电压或各种输入电源的降压型稳压器应用。其控制方法基于采用仿真电流斜坡的电流模式控制。电流模式控制具有固有的输入电压前馈、逐周期电流限制和简化环路补偿的功能。使用仿真控制斜坡可降低脉宽调制电路对噪声的敏感度，有助于实现高输入电压应用所必需的极小占空比的可靠控制。

LM5117 的工作频率可以在 50 kHz 至 750 kHz 范围内设定。LM5117 可利用自适应死区时间控制来驱动外部高边和低边 NMOS 功率开关管。用户可选的二极管仿真模式可实现非连续模式操作，提高轻负载条件下的效率。高电压偏置稳压器可利用外部偏置电源进一步提高效率。LM5117 独特的模拟遥测功能可提供平均输出电流信息。其他功能还包括热关断、频率同步、断续 （hiccup） 模式电流限制和可调输入欠压锁定。

主要特点 仿真峰值电流模式控制

5.5V 至 65V 宽工作电压范围

稳定的 3.3A 峰值栅极驱动

自适应死区时间输出驱动器控制

自由运行或同步高达 750 kHz 的时钟

可选的二极管仿真模式

0.8V 可编程输出

精度为 1.5％ 的电压基准

模拟电流监视器

可编程电流限制

断续模式过流保护

可编程软启动和跟踪

可编程输入欠压锁定

可编程切换至外部偏置电源

热关断

TSSOP-20EP （耐热增强型）

LLP-24 （4 mm × 4 mm）

STM32F103C8T6封装引脚图STM32F103C8T6-Blue-Pill的两张封装引脚图2021-12-27 18:53:464stm32封装库官网方法 bxlstm32封装库官网方法 bxl2021-12-08 12:51:1013高通流压敏电阻 4032封装 峰值电流2500A系列，可靠稳定、型号齐全、价格美丽、交期迅速、免费样品、小批量支持。接下来重点要介绍的是3220封装和4032封装高焦耳压敏电阻，从型号、特性、应用、适用标准四方面来展开：3220封装高通流（高焦耳）压2021-11-09 17:10:02116BR蓝箭FSBREC SOT-363封装产品简介BR蓝箭FSBREC SOT-363封装产品简介2021-10-26 18:35:480lm324引脚图及功能的功能介绍 lm324应用电路图汇总lm324引脚图及功能的功能介绍，LM324系列器件带有真差动输入的四运算放大器，有着真正的差分输入功能。和单电源应用场合的标准运算放大器比起来，其优点更明显。 该四放大器能够工作在低到3.0伏还有2021-06-04 10:56:1036485封装/组装合格测试报告：8引线塑料lm1封装(QTR：10003版本：02)封装/组装合格测试报告：8引线塑料lm1封装(QTR：10003版本：02)2021-05-24 19:24:497STM32F407封装LQFP144各通道对应引脚功能的详细说明本文档的主要内容详细介绍的是STM32F407封装LQFP144各通道对应引脚功能的详细说明。2021-01-07 11:15:108ICN SOP16封装电路原理图模型本资料为SOP16封装电路模型，SOP小外形封装，指欧翼形（L形）引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。2020-11-12 12:48:1316各种贴片封装尺寸图资料合集免费本文档的主要内容详细介绍的是各种贴片封装尺寸图资料合集免费包括了：TO-268AA 贴片元件封装形式图片，TO-263 D2PAK 封装尺寸图，TO-263-7封装尺寸图，TO-263-5封装2019-04-30 11:11:26740805和0402和0603及1206封装尺寸的资料图文详解本文档的主要内容详细介绍的生活0805和0402和0603及1206封装尺寸的资料图文详解。2019-04-23 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是美国国家半导体公司的三端可调正稳压器集成电路。我国和世界各大集成电路生产商均有同类产品可供选用，是使用极为广泛的一类串连集成稳压器。LM117/LM317 的输出电压范围是1.2V至37V，负载电流最大为1.5A。2017-10-24 14:41:01387974ls573引脚图及功能_74ls573封装详细介绍了74ls573锁存器ic引脚图及功能说明，还分享了74ls573的封装及封装尺寸图。2017-10-23 15:21:3226539P600封装3KP系列的具体参数特性及应用分析 本篇以SOCAY硕凯P600封装3KP系列单向TVS二极管3KP6.0为例，详细分析P600封装3KP系列的具体参数特性及应用。2017-09-18 10:17:2366n137封装_6n137封装尺寸图封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO8封装，根据引脚中心距、引脚数、封装2017-08-26 16:17:2812636LQFP144封装资料LQFP144封装2017-04-12 21:54:1247基于LM5117的降压型直流开关稳压电源设计LM51172017-03-27 18:07:38110E56C07121902封装资料E56C07121902封装资料2016-12-26 16:39:491DX32封装库DX32封装库2016-12-26 16:43:242MAX232封装参数MAX232封装2016-12-26 16:39:119DM7414封装资料DM7414封装资料2016-12-26 15:40:101DM7408封装资料DM7408封装资料2016-12-26 15:40:162QuickPCB2005封装库QuickPCB2005封装库，感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。2016-10-20 20:48:1529lm358引脚图及功能说明本文为您介绍lm358引脚图、各个引脚作用使用说明，lm358封装类型及lm358参数具体内容，详情看下文。2016-09-22 11:27:08551594CCUSBA-32001-05封装图CCUSBA-32001-05封装图，感兴趣的可以看看。2016-08-24 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图1中，TCS230采用8引脚的SOIC表面贴装式封装，在单一芯片上2010-08-17 14:18:403084微芯科技晶圆级芯片封装和TO－92封装微芯科技晶圆级芯片封装和TO－92封装 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装2010-04-08 14:26:251341什么是Micro-BGA2封装什么是Micro-BGA2封装封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Mic2010-01-23 10:32:37645FC-PGA2封装FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产2009-12-24 10:34:01953NAC-103 NAC-206封装结构电路图NAC-103 NAC-206封装结构电路图2009-07-03 13:04:26428NAC-101 NAC-201封装结构电路图NAC-101 NAC-201封装结构电路图2009-07-03 13:03:13334VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图2009-06-30 09:53:20486VTL2C3 VTL2C4封装结构电路图VTL2C3 VTL2C4封装结构图2009-06-30 09:52:23635SO-8封装热阻抗的考虑（器件涉及EL2120C）SO-8封装热阻抗的2009-06-03 14:55:4520LM1875制作的功放电路图LM1875制作的功放电路图LM1875采用TO-220封装结构，形如一只中功率管，体积小巧，外围电路简单，且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及2009-05-16 00:45:3943284tl431引脚功能管脚定义图tl431引脚功能管脚定义图tl431封装管脚对应图2009-04-10 08:32:0628206 PD16316管脚配置图及封装尺寸 PD16316 引脚图及管脚配置图 PD16316封装尺寸2008-08-20 00:19:47614msp430封装库msp430封装库,msp430封装库2008-08-04 13:59:0321362225/3025封装尺寸2225/3025封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.002008-07-11 18:00:4957361808/1812封装尺寸1808封装尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 2008-07-11 17:58:12298951210封装尺寸1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.82008-07-11 17:56:45217360402封装尺寸0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 02008-07-11 17:51:11230110805/0402/0603/1206封装尺寸0805/0402/0603/1206封装尺寸0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm 2008-07-02 14:07:226777lm339各引脚功能图及管脚电压lm339各引脚功能图lm339各引脚电压第1脚5.14V第2。0.26V第3。18.45V第4。52008-01-18 10:37:55108077tda9859各引脚功能图及引脚电压tda9859各引脚功能图及引脚电压2008-01-16 14:04:495874ls00管脚图引脚图及逻辑功能表和封装74ls00为四2输入与非门，管脚图引脚图及真值表封装如下：2007-12-17 23:08:4967381LM2574管脚引脚定义功能图LM2574引脚定义功能图2007-12-03 22:20:416115QFN48封装QFN32封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.2007-06-01 19:20:3614QFN36封装 (protel封装)QFN36封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.2007-06-01 19:17:2826QFN32封装QFN32封装自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.