FPGA与CPLD到底有什么区别-飞外网

FPGA(Field Programmable Gates Array 现场可编程门阵列,内部结构为门阵列构成静态存储器(SRAM)。该SRAM可构成函数发生器,即查找表,通过查找表可实现逻辑函数功能)

CPLD(Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件,内部结构为“与或阵列”。该结构来自于典型的PAL、GAL器件的结构。任意一个组合逻辑都可以用“与—或”表达式来描述,所以该“与或阵列”结构能实现大量的组合逻辑功能)

简单的“与或”阵列:(PAL、GAL、CPLD)

含查找表的逻辑单元:(FPGA)

CPLD和FPGA的主要区别:

1、布线能力

CPLD内连率高,不需要人工布局布线来优化速度和面积,较FPGA更适合于EDA芯片设计的可编程验证。

2、延迟小预测能力

CPLD连续式布线结构决定时序延时是均匀的和可预测的,FPGA分段式布线结构决定了不可预测时间延迟。

3、集成度的不同

CPLD:500 ~ 50000门; FPGA:1K ~ 10M 门

4、应用范围的不同

CPLD逻辑能力强而寄存器少,适用于控制密集型系统;

FPGA逻辑能力较弱但寄存器多,适于数据密集型系统。

CPLD和FPGA的优点:

1.规模越来越大,实现功能越来越强,同时可以实现系统集成。

2.研制开发费用低,不承担投片风险,使用方便。

3.通过开发工具在计算机上完成设计,电路设计周期短。

4.不需要设计人员了解很深的IC知识,EDA软件易学易用。

5.通过FPGA和CPLD开发的系统成熟后,可以进行ASIC设计,形成批量生产。


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TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远程和本地温度传感器 TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75 C)和测量分辨率(0.0 625 C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm 3mm或1.6mm 1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55 C至+ 150 C的温度范围。