电烙铁的功率和温度关系不大，功率越大，可以焊接的焊点越大，有些焊接件导热较快的也要用大功率的烙铁，根据公式：热量=功率*时间，功率越大可以说要使焊件达到相等的热量时间越短，和烙铁设定温度没有什么关系。目前电烙铁主要分为外热式和内热式的两种，这两种分类下按照功率的不同也有许多规格的电烙铁。对于外热式的来说，功率越高的，电烙铁头的温度也越高，而内热式的功率又与外热式的不同。
电烙铁有内热式和外热式两大类。内热式电烙铁主要有20、30、35、45、50、75W几种。外热式电烙铁除内热式电烙铁所有的瓦数外还有100、150、300W等几种。内热式和外热式的选择：相同瓦数情况下，内热式电烙铁的温度比外热式电烙铁的温度高。 电烙铁是线束相关焊接作业中最常用的焊接工具。其作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。 一般来说，电烙铁的选择即是电烙铁功率的选择。电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。 30W：适合手机、MP3、等焊点小的产品 40W：适合小霸王游戏手柄、掌上游戏机等 60W：适合电视机、音响、键盘、录音机、收音机、电风扇、游戏摇杆等家电。同时涵盖30W、40W适合的所有电器。能通用所有家用电器的维修。 有些大电流焊点需要上锡较多，功率太小会造成热量耗散太快，焊点不易上锡或者呈现半液态，这种情况下容易产生灰锡现象，容易虚焊。大功率烙铁缺点是寿命较短，不能长时间通电，维护起来相对麻烦一些，并且技术不好容易烫坏元器件和板子。所以根据自己的要求选择合适功率的电烙铁。 电烙铁的三种握法 1、握笔法：最常用的握法，适合在操作台上对PCB上的电子元器件进行焊接。 2、正握法：适用于中功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作。 3、反握法：就是用五指把电烙铁的隔热把柄握在掌内，适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的器件。 电烙铁正确使用方法 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。SaberEXP专门针对开关变换器的仿真速度进行优化，在损失最少近似度的情况下做了线性处理（有的也称.... 硬件工程师炼成之路 发表于 06-30 10:04 •
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NCP5504 LDO稳压器 250 mA 双输出 低噪声 4是一款双输出低压差（LDO）线性稳压器，在工作温度范围内具有+/- 2.0％的精度。它具有3.3 V的固定输出电压（适用于其他固定输出电压选项的工厂触点）和可调节输出，范围为1.25 V至5.0 V.它采用5引脚DPAK无铅封装。 NCP5504 LDO线性稳压器提供低噪声工作，无需旁路电容用于固定输出。该器件的纹波抑制为75 dB，250 mA时的压差为250 mV。 NCP5504适用于后调节和功率敏感的电池供电应用。 特性 一个固定输出和一个可调节输出 可调输出电压从1.25 V到5.0 V 低压差250 mV典型值250 mA 低静态电流370μA 75 dB的纹波抑制 温度范围-25°C至+ 85°C 温度2.0％的准确度 热保护和电流限制 应用 视听设备 电池供电的消费类产品 仪器仪表 计算与网络国王申请 电路图、引脚图和封装图... 发表于 07-30 07:02 • 363次
ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器 Broadcom ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器，具有良好的OIP3性能，在1dB增益压缩点具有极佳的PAE，通过使用博通 专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配，输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块... 发表于 07-04 09:57 • 408次
MGA-31689 0.5W高增益驱动放大器 MGA-31689是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC，适用于1.5 GHz至3 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包 发表于 07-04 09:57 • 277次
MGA-30989 2 - 6GHz高线性度增益模块 MGA-30989是宽带，平坦增益，高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件采用符合RoHS标准的低成本SOT89工业标准SMT封装。 功能 高线性 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 Standart SOT89 包 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 IF放大器，RF驱动放大器 通用增益块 发表于 07-04 09:57 • 344次
MGA-31389 高增益驱动放大器50MHz - 2GHz MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC，适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS 加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益，增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包... 发表于 07-04 09:56 • 253次
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MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器 MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC，适用于450 MHz至1.5 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包 发表于 07-04 09:56 • 333次
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC，适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS 加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益，增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包... 发表于 07-04 09:56 • 293次
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