探针卡-飞外网
Altius探针卡概述 封装系统(SIP)技术是将高端逻辑和存储设备结合在一起,用于计算密集型应用(如云计算和无人驾驶汽车)的关键推动力。硅中介层是在不同设备类型之间提供互连平台的关键元素
针对目前主流使用的RF射频测试座与USS天线插座进行射频测试时如何匹配合适的射频探针进行选型推荐,欢迎交流合作。
我们都知道,固态硬盘一旦坏了,比如不识别、不认盘,掉盘,无法分区,无法格式化等故障,我们可以通过量产开卡进行修复,只要找到其主控,相对应的开卡软件,必要时进行短接让固态硬盘进入安全模式,就可以对其进行开卡量产,从而修复我们的爱盘。
选择用于阻抗测试的最佳IP探针:使用Polar CITS或其它TDR探针测量阻抗时,选择尤为重要。本应用说明将讨论如何选择最佳探针并澄清可能存在的误区。是否有适用于所有阻抗
Parametric 系列 Pyramid 探针卡概述 Parametric 系列 Pyramid 探针卡是高性价比的测试解决方案,兼容所有主流的参数测试机平台,实现 65 nm 和 45 nm等
Pyramid-MW 探针卡概述 FormFactor 的 Pyramid-MW 探针卡是目前世界上仅有的一款毫米波 (mmW) 射频量产用探针卡 ,主要用于实现 57 GHz 至 81 GHz
探针是什么?探针是一个多义词,在不同的领域中,探针的含义和作用也不相同。那么到底探针是什么呢?主要可以分为以下几类: 信息探测工具 探针是什么?作为信息探测工具来说,探针卡是一种测试接口,主要对裸芯
Apollo 探针卡概述 为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求,半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。 虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势,但是它们也向晶
TrueScale 探针卡概述 为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求,半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。 虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势,但是它们
10月30日消息,半导体测试探针卡领导厂商—思达科技,今天宣布推出新款测试探针卡—思达牡羊座Aries Sigma-M。此系列探针卡是采用微电子机械系统工艺制造的微悬臂式测试探针卡 ,主要是针对图像
过去的几年里,测试探针卡的发展允许平行测试更多的器件——同时可测的待测器件(DUT)数量从32到64到128不断上升——减少了测试平台的数目。这样,通过在300 mm晶圆上一次完成测试,
FormFactor最近发布了新上市的Altius™垂直MEMS探针卡,旨在解决与2.5 / 3D先进封装技术相关的晶圆测试问题。先进封装技术的使用范围正在快速扩大,这得益于经典摩尔定律和晶体管体积
本文首先介绍了wifi探针的概念和特点,其次详细介绍了WiFi探针的工作原理,最后介绍了WiFi探针可以采集的数据及融合。
Vx-MP 探针卡概述 为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求,半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。 虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势
美国VLSI Research是一家专门调查半导体及相关设备、材料的市场调查公司,近日公布了用于半导体方面的探针卡(Probe)供应商的2018年的销售额排名。
PCB探针是电测试的接触谋介,属于重要的电子部件,是电子元器件连接导电的载体。PCB探针广泛用于测试PCBA的一种数据传送,导电接触,通过探针导电传输功能体的数据判断产品是否正常接触以及运作数据正常。
什么是探针?探针其实就是一种高端精密型的电子元件,主要应用于手机等电子产品中,起连接作用。文中介绍的测试探针相当于一个媒介,测试时可用探针的头部去接触待测物,另一端则用来传导信号,进行电流的传输
众所周知,季丰历年来推出了多款平台的探针卡公板,涵盖了多种测试机平台,如:93K、J750HD、J750、Chroma3360/3380、D10、ETS364等,客户使用体验良好,能够兼容各种
本文首先介绍了WIFI探针概念与WIFI探针使用的网络协议,其次介绍了wifi探针技术应用领域,最后介绍了公安局wifi探针用途。
电子探针所谓电子探针是指用聚焦很细的电子束照射要检测的样品表面,用X射线分光谱仪测量其产生的特征X射线的波长和强度。由于电子
Q1:同轴连接器型TITAN™RF探针的频率范围是多少? 答:DC-26GHz, DC-40GHz, DC-50GHz, DC-67GHz, DC-110GHz. Q2:想知道TITAN™RF探针
民币,增幅约10.95%。该公司在去年10月才宣布完成5000万元战略融资,投资方是丰年资本。 在MEMS探针卡市场名列前茅 强一半导体成立于2015年8月,是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产
探针依据其应用场所以及属性具有不同的使用寿命。GKS的使用寿命如:弹簧力,是否低于或超出建议工作冲程,侧向负荷,电流负载以及外部影响(如:污染和热影响)等参数相关。定期检查可预防停机时间并且延长
1980年,在Tektronix工作的Reed Gleason与Eric Strid合作发明了第一台高频晶圆探针,并于1983年联合创办了Cascade Microtech公司。该公司基本上是奠基了
雷迪恩所推出的雷射技术其可用以显示面板修补、硬脆材料如玻璃、陶瓷等的钻孔与切割,且目前苹果(Apple)推出新款手机所采用的面板异形切割,也可藉由此类雷射技术完成。不过雷射切割技术目前已是成熟应用,对于台湾的半导体产业特性,精密加工具有举足轻重的地位,对于探针卡厂商更是如此。
真空探针台主要进行MEMS 器件晶圆级的射频测试、特种气体环境测试、压力测试、光电性能测试、温度测试、震动测试、声音测试及电参数 测试,这些测试类型都基于探针台的真空环境。当真空探针台腔体
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